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首批骁龙875旗舰 小米11或采用挖孔屏_科技频道_东方资

发布日期:2020-09-05 13:20   来源:未知   阅读:

小米数字迭代的工程机采用的是小孔径挖孔屏方案,暂时不确定屏下相机会是哪款新机采用。

它目前可选的形态有挖孔屏和真全面屏,工程机使用挖孔屏意味着量产机可能会延续这一方案。

小米第三代屏下相机

不少网友猜测,明年的小米旗舰将会采用屏下相机技术,实现真全面屏。

屏下摄像头作为实现真全面屏的最佳方案,小米MIX新品可能会率先使用。而数字系列可能会继续沿用挖孔屏方案,把硬件配置做到极致。

按照惯例,小米下一代数字系列旗舰将命名为小米11(也可能是小米20),香港天下采彩七x49cc

按照惯例,小米11将是高通新平台骁龙875的首批商用机型,预计在明年Q1正式登场。

有网友猜测,小米MIX可能会率先使用屏下相机技术。自从小米MIX 3发布之后,小米再也没有推出MIX系列量产机,目的是为了追求极致的设计和体验。

9月2日消息,就在上周,小米展示了第三代屏下相机技术,这一代达到了量产商用标准,明年正式商用。

博主@数码闲聊站爆料,

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